Japon Rapidus, 2nm sürecinde deneme üretime başlıyor

Japonya’nın devlet destekli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, şirket ilk test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve ardından erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor.

Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor

Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar arasında ASML’nin ileri düzey EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri düzey araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ aşamasına ulaştığı tahmin ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği anlamına geliyor.

TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry gibi devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini aynı üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyan tasarımların üretim süresini önemli ölçüde kısaltabilir. Ancak, şu an için şirket yalnızca wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.

Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) adlı yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay itibarıyla üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yeniden dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme yöntemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri gibi kritik aşamalarda çalışmalar yürütecek.

Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı gibi ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim hattının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu hedef, rakipleriyle de benzer bir döneme düşüyor.

Related Posts

Ebrar Keskin’den altın madalya

Milli para atlet Ebrar Keskin, Çekya’da devam eden Dünya Para Atletizm Grand Prix yarışmasının 9. ve son ayağında gülle atmada altın madalya kazandı.

Microsoft’ta son işten çıkarmalar; 9 bin kişi işten çıkarıldı

Microsoft’un geçen hafta yüzlerce çalışanını işten çıkaracağı iddia edilmişti. Bu söylentiler gerçekleşmeye başladı.

60 yıllık sessizlik bozuldu: NASA’nın ölü uydusu aniden patladı

1960’lardan beri uzayda sessizce dolaşan, ölü bir NASA uydusu beklenmedik bir şekilde güçlü bir enerji patlaması yayarak gökbilimcileri hayrete düşürdü. Avustralya’daki Curtin Üniversitesi’nden araştırmacılar, bu sinyali tespit ettiklerinde ilk olarak bunun uzak bir pulsardan ya da bilinmeyen bir kozmik cisimden geldiğini düşündüler. Ancak analizler, olayın şaşırtıcı şekilde Dünya’ya sadece 4 bin 500 kilometre uzaklıkta gerçekleştiğini gösterdi.

Samsung, Apple’ın yolundan gidiyor

Samsung, 2026 yılından itibaren bazı özellikleri ücretli olarak sunmaya başlayacak. Bunun başında belirli sağlık verileri ve özellikleri var.

Kürek Milli Takımı Meriç Nehri’nde kampa girdi

Kürek Milli Takımı, Edirne’deki Meriç Nehri Kürek Parkuru’nda kampa girdi. Türkiye Kürek Federasyonu tarafından düzenlenen hazırlık kampında 20 sporcu, antrenörleri eşliğinde çalışmalarını sürdürüyor.

TEKNOFEST 17-21 Eylül’de kapılarını İstanbul’da açacak

Dünyanın en büyük Havacılık, Uzay ve Teknoloji festivali TEKNOFEST, bu yıl 12. kez kapılarını açıyor! 17-21 Eylül tarihleri arasında İstanbul’da düzenlenecek olan festival, Türkiye Teknoloji Takımı Vakfı (T3 Vakfı) ve Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı’nın öncülüğünde Atatürk Havalimanı’nda gerçekleştirilecek. Bugüne kadar toplamda 11 milyona yakın ziyaretçiye ilham veren TEKNOFEST, medeniyetler beşiği İstanbul’un eşsiz atmosferinde teknoloji ve inovasyon rüzgârları estirecek.